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业务范围

加工的元件规格有:LGA,CSP,BGA,QFP,TQFP,QFN,PLCC,SOT,SOIC,1206,0805,0603,0402,0201。
    加工模式:PCB焊接加工,有铅无铅SMT贴片加工、插件加工, SMD贴片,BGA焊接,BGA植球,BGA加工,贴片封装。
    加工产品包括:电脑主板及板卡,手机,数码相机,MP3,摄像头,电表模块,DVD解码板,交换机,通信网络产品,光电产品,多媒体板卡,科技开发公司样板贴片等(定单不分大小)。

快速样品SMT加工

    针对研发阶段的来料样品SMT加工,单个的BGA表现来料焊接加工,整个SMT的加工;数量在1—— 100片,一般情况1天交货(交货时间要看具体的电路板的复杂情况)。

小批量SMT加工

    产品研发完成,为产品的批量生产作准备;首次进行试生产,数量在101—— 1000台左右的来料样品SMT加工和来料生产;包括单个的 BGA 来料焊接加工,整板SMT的加工;一般情况3 — 5个工作日内交(交货时间须看电路板的复杂情况)。

中批量生产SMT加工

    对于那些每批生产量不大,而需要快速完成生产的产品,每批的数量在1001— 5000台,我们提供迅速的生产速度,承接来料样品生产;包括单个的BGA来料焊接加工,整个SMT的加工;一般情况5-7工作日内交货(交货时间需要看电路板的复杂情况)。
    公司拥有一批高水平的10年以上工作经验的技术骨干,一线操作工在深圳SMT贴片加工厂里5年以上的工作经验,为确保产品质量提供了可靠的保证(依据IPC-A-610CCLASSⅡ及公司标准),加工产品一次交验合格率达到了99%以上。公司秉承“以人为本,客户至上,永续经验”的经营理念,以ISO9000质量体系为标准作为管理标准,并不断吸收国内外先进的焊接技术,确保满足国内外电子产品不断更新换代的需求。加工周期短,一般1—3天交货。